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流片是什么意思在线播放_流片是什么意思网络用语(2024年12月免费观看)

内容来源：奇优电影院所属栏目：导读更新日期：2024-11-30

流片是什么意思

芯片领域说的“流片”是什么意思？

昨天市场成交还是在2.5万亿以上，交投活跃，呈现普涨。从总市值看，接近修复周五的跌幅。市场情绪稳定。此前我个人的判断是11.5之前交易【海外映射】11.8后交易【以我为主】。从昨天的表现看，市场进入交易内因，交易解决方案的阶段。监管方面周末进行了一些干预，前期高位股周一也有反馈。同时村里召开了机构座谈会，从昨天盘后的回报来看，机构确实开始干活了。这轮行情，金融的“人民性”就体现于：如果机构还是被动不作为，那么人民也就是股民就赎回产品，购买ETF。目前公募机构都降过一轮仓位，且村里也在干预涨幅过快的妖股，只要机构放弃熊市思维，那么还是有机会修复一下净值，达到股民基本预期的。不抓住这个窗口期，净值继续不行，那么赎回加速，被动卖出再度增加，那就死循环了。市场方面，半导体昨天很热，我个人觉得是没有什么必要再聊，服从市场就好。但还是不少人问，台积电停供咋办。其实这个方案我们去年都炒过，芯片做小，然后合封。即使是基于咱们本土的流片能力，先进封装也一样是必经之路。所以卡位封装的资金昨天都很舒服。至于长期底层建设，除了光刻机外，很重要的是EDA。此外，从并购重组的角度看，现有的上市晶圆厂并购财务数据达不到绿通要求的周边资产，壮大晶圆厂全栈服务能力，也是扩大流片能力和效率的重点。盘面也能看到村龙以外的晶圆厂在走好。也不能所有事情都指着村龙对吧。 AI领域，从海外数据来看，降本的效果已经很强了。我个人没有参与美股，但是港股第一个正经盈利的AI企业基本这把是底部拿上来的，体验很好。后续交易应用端，可能更多还是要注意一些因为使用AI而降低经营成本的公司。本身AI作为独立产品去获客，这条路径目前还没有看到很好的范式。至于AI硬件，说实话，估值基本都合理了，目前正在高切低。从性价比来看，交易应用比抱着硬件强。新能源这几个交易日，顶住了川普当选的压力，在这个事情落地后，反而开始走好。底层还是政策刺激需求端+宁王扩产。昨晚看了几家卖方的段子，都写得很用心，没有浮夸但表达清晰。这也算是“珍惜来之不易的变化”吧。咱们是先手开始交易固态电池的，这不冲突，咱们是先打窝的。看电池变好先交易固态，看光伏边际改善交易钙钛矿，流动性、行业政策、产业巨头都支持这种前瞻。昨天市场反馈最好的是扩产的设备，很有意思的是，有些公司既提供锂电和固态设备，又提供光伏和钙钛矿设备。这都是这几年行业内卷期，横向扩展比较成功的公司，这轮有溢价也正常。央行把第二家征信在11.11放出来了，很呵护了。市场除了交易这张牌照本身外，横向拓展到其他阿里系资产也很正常，线性外推，征信可以过，其他也可以过，这在A股是正常逻辑，更多服从市场吧。最近咱们这溢价开始上升，从【海南】到【固态】再到【钙钛矿】持续性都还可以。私下交流也不少人问，下一桌开啥。其实我也是服从市场的，产业变化发明不了，行业政策吹风也是官方在做，更多是长期跟踪吧，只不过行情好了，有耐心做这种事情的人变少而已。先码这么多，错别字不改了。

模拟芯片工程师的日常：芯片项目的完整流程嘿，大家好！今天我想和大家聊聊模拟芯片工程师的日常工作，以及一个芯片项目从零到一的完整流程。这个过程其实挺有意思的，充满了挑战和惊喜。让我们一起来看看吧！市场调研：找到你的目标 𐟎斥…ˆ，你得搞清楚市场上需要什么样的芯片。这就像是去商场买东西，你得先知道自己需要什么，才能找到合适的产品。市场调研就是做这个工作的，确定你需要做哪种类型的芯片。项目初期调研：打好基础 𐟏—️ 接下来，就是项目初期的调研阶段。你需要确定芯片的架构（比如电源模块、逻辑控制模块等等），还有工艺选择（比如TSMC、SMIC、Dongbu等）。这个过程有点像在厨房里准备食材，你要知道需要哪些材料，才能做出美味的菜肴。各模块设计：动手制作 𐟑袀𐟍𓊨˜𖦮𕦘秊𔤸ꩡ𙧛„核心。你需要对每个模块进行详细设计，确保每个部分都符合要求。这个过程就像是做饭，你不仅要准备好食材，还得把这些食材变成一道美味的菜肴。前期验证：测试阶段 𐟧ꊨˆ后，需要进行前期验证。这包括整体电路仿真验证（前仿），还有找版图同事设计layout，提取寄生参数进行仿真验证（后仿）。这个阶段就像是菜品完成后的试吃，你得确保味道和预期的一样。流片与封装：准备量产 𐟏튩ꌨ€š过后，就可以进行流片了。流片完成后，需要联系封装厂进行封装，这个过程大约需要1-2个月。封装就像是给菜品打包，准备送到市场上去卖。流片测试：最终测试 𐟔 等芯片回来后，开始进行最终的测试。你需要测试各项性能指标在不同PVT条件下的表现是否正常。如果有异常，就需要进行debug，找到原因并设计修正方案。必要时还需要进行PR（产品发布），再次进行测试，确保修正方案有效。这个过程就像是菜品上桌后，顾客的反馈和试吃，你得确保一切都没有问题。量产准备：准备开始 𐟚€ 最后一步，就是用最终版数据再次流片封装，确保没有异常后开始量产。这个过程就像是开店营业，一切准备就绪后，就可以开始赚钱了。好了，这就是一个芯片项目的完整流程。希望对大家有所帮助！如果有任何问题或者想法，欢迎随时交流哦！𐟘Š

糟心的一天，从早到晚 𐟘䊦—餸Š，我满怀期待地去参加了55所的线下面试。早上9点半到的，结果等到10点多才开始面试。面试过程中，我被问到为什么我的项目没有流片（因为涉及新材料和新结构，而且涉密，所以这一点没解释好）。此外，面试官还对我的籍贯和履历提出了质疑（主要因为我在26所实习过，加上我是重庆人，他们似乎有所顾忌）。感觉有点尴尬。回到教研室后，我做了格力的笔试，IC岗不仅要考数字模拟，还要考机器学习，这真让我头疼，因为我对这部分内容一点也不熟悉。下午，我去了新易盛面试，但其实我对这家公司并不特别看重。面试过程很短暂，只花了12分钟。因为我觉得自己和这家公司不太匹配，自我陈述还行，但对他们的了解不够多，所以关于他们有多少了解的问题回答得不好。回到教研室后，我准备了小米的笔试。在准备过程中，老板突然说我目前能稳拿的offer总包才20万，觉得我没追求。他还提到我的本科学历是威海校区，却对外说自己是山东大学的事。我不明白为什么作为老板他会挑这种毛病，难道找工作不是尽可能去说自己的长处吗？而且作为老板不希望学生好，给学生使绊子是什么意思？我不理解（我自认为这样说是没有问题的，学信网毕业证可查，就是SDU不是SDUWH）。晚上，我烦了一小会儿，然后准备华子的机试了（虽然他觉得华子也不行，我就想问他觉得什么行）。总之，这一天真是糟透了，从早到晚都不顺心。𐟘ž

晚上和一个做IC的大佬聊了好久，就是关于TSMC那个新的规定的事，有很多有意思的messages。其实这个可能和我们大多数理解的都不太一样，因为7nm是有前置条件的，主要是Die Size超过300平方毫米且采用7纳米及以下工艺的芯片，7nm制程的化大概每平方毫米1亿个晶体管，说白了，你如果7nm工艺的话，就不能超过300平方毫米的Die，这玩意是对什么限制的呢？我来举个例子A100，是820平方毫米，它有540亿晶体管，其实不难看出这个主要想限的是产品，阿里的倚天710（5nm）、百度的昆仑芯2代（7nm），这些肯定是不能在TSMC流片了，听说国内某一线厂也在跟博通合作开发AI chip，然后去Intel流片，但是矢口否认了。其实比起算力来讲，可能得更关注HBM的问题，HBM现在全球就3年SK海力士，三星，美光。美光就不给咱这边发，最好的SK海力士所以产量全给NV，所以可能性就只能在三星了，然而，三星在Die这块也关闭了7nm对这边的支持，而且它那个破3nm（60%良率）几乎是为数不多的客户，就是上海的一个做矿机的公司，后面估计也会收到300的限制，不能流片了，所以HBM指着三星也是比较扯，它的HBM也最破。后面就看SMIC的了，它的多重曝光DUV做7nm肯定是可以的，因为TSMC没有EUV之前，就用DUV多重曝光来做7nm的原研，主要是良率和产能，据说SMIC现在铆足劲，产线冒烟了，即使所有制程chip加起来一个月也就80几万片的量，这块属实有点跟不上，还需要别的力量，华虹和晶合啥的都得加油赶上来啊。难肯定明年会更难，但是也估计到了突破和转折的时候[拳头]。至于可能大众最关心的手机芯片其实还好，一般高端的手机chip Die也不会大过100平方毫米，理论上其实用3nm的制程也没事，据说国内某一线大厂已经在TSMC完成了3nm的量产，而且明年下半年就稳定出货了。

什么叫芯片流片？通俗点讲就是按照芯片设计稿先少量试生产的意思，流片出来后还要验证功能，如果成功了，就可以大规模量产，芯片流片成功还是很难的，虽然性能、功耗不一定很强，很多厂商就是流片2、3次失败了不想再烧钱，所以流片成功是里程碑事件，芯片流片除了还有高人以外首先，其次还要有钱，普通的mcu流一次都要以百万做单位，更何况是5nm数百亿个晶体管在里面的soc，流一次更是以亿做单位。新一代的手机处理器发布的时候就是下一代流片的时间，也就高通、华为、联发科等这样的大公司能保证旗舰芯片一年更新，因为需要两组团队，这玩意就是烧钱和堆人，技术密集型，每次流片的测试数据有大量的数据，不夸张的说，真的有一辆小车的硬盘数据要分析……

LDO补偿揭秘𐟔 最近在研究低功耗、高压、高PSRR的LDO补偿技术，发现了一些有趣的东西。这篇文章主要介绍了一些补偿思路，虽然有些地方写得不太详细，甚至有些错误，但总体分析流程还是挺清晰的，挺实用的。首先，为了实现低功耗和高增益，电路节点的阻抗会变得很低，这就会导致稳定性问题。为了解决这个问题，我之前在流片中尝试过一些方法，比如引入动态零点来跟踪输出次主极点。这样做可以进一步降低误差放大器输出极点，从而提高稳定性。文章中还提到了一个dynamically-biased buffer，目的是为了极点分离。这个技术还挺有意思的，但我还没有深入研究引用的文献。动态零点跟踪是通过复制输出电流来产生动态电阻R2，进而跟踪次主极点。另外，文章中还提到在第二级中并联一个电阻，这个电阻可以产生pole-pole tracking功能。不过，我还没找到相关的文献，如果有前辈找到的话，可以分享一下。总的来说，这篇文章虽然有些地方写得不太完善，但整体思路还是挺有启发性的。希望这些信息对大家有所帮助！

这年头造车不自研点芯片都不好意思先上桌了？红旗品牌新能源之夜上，红旗官宣九章智能平台，自研AI芯片红旗1号已成功流片！天工纯电平台搭载的自研线控底盘，全主动悬架，10c快充也是牙膏挤爆的水平。另外D档下的四驱两驱实时切换也很有意思，可能会开两驱四驱车型统一续航的先河。看来冰箱彩电大沙发大家已经玩腻了，明年恐怕是卷技术的一年。「一汽红旗」「红旗你永远可以相信」「红旗品牌新能源之夜」深圳

TSMC事件影响(转载) 1.事件导火索？中国某公司在研发7纳米和5纳米芯片过程中，虽然尝试完全依赖国产设备、原材料、芯片设计IP以及EDA软件进行设计，但在多个环节上出现了问题。因此该公司使用EDA设计的一批芯片后，通过几层皮包公司将其转移至台积电小批量生产，然后与中芯国际自有芯片厂生产的芯片进行对比，查找生产过程中的问题环节。但这件事做得不是很干净，后来被查出来。另外厦门算能事件捅出来后，台积电出现自查。厦门算能科技有限公司是比特大陆的子公司。因此，即使比特大陆是台积电大客户，这次可能也跑不掉。 2.高通内部邮件内容和时间点？当前高通内部已经对中国大陆客户禁售AI芯片。目前高通内部认识推测有下面几种可能：第一种情况：12月初之前，中国客户在台积电投片和流片不受影响。12月初之后都会受到影响。第二种情况：11月中 - 12月台积电会进行新一轮客户审查，审查后如不是用于军事目的并且满足特定条件，则中国一些已经量产的芯片和在台积电流片在25年1月1号后不受影响。同时不排除美资企业和美国政府博弈，需要2个月左右事件发酵一下，到25年1月份可能有明确的方案。 3.邮件对AI芯片的界定？从芯片架构角度界定：DPU；GPU + FPGA能做高带宽运算；GPU + NPU架构也算是AI芯片。从消费类芯片界定：高通笔记本CPU + NPU；手机芯片CPU + GPU + NPU整体的并行运算能力和晶体管数量和AI大芯片差距很远。消费类芯片更加讲究低功耗。单独从GPU角度，消费类芯片面积也会低于AI芯片。高通和苹果研发的芯片在中国销售机型都会使用，因此消费类的芯片不太会卡死。比如高通在中国大陆这边33%的收入来自消费类电子，因此消费类的芯片还有时间视窗。另外包括TI等也在中国有大量业务。晶晨：IOT的SOC算力并不是很高，属于消费类芯片。如果晶体管数量超过200亿，再加上架构，很容易看出是不是AI芯片。 4.比特大陆？ 3 - 5nm在12月份初大概率会断掉。 5.字节跳动通过博通受到影响？如果是一刀切，12月初之后受到影响。英文邮件中措辞采用Prohibited。如果不是一刀切，要求芯片里面查最后流向，是不是用于军事目的。 6.长期来看，中国CSP自研ASIC如何利用好中国产能和台积电？白手套是比较难的，因为台积电大概要查3层以上的白手套信息。比如美资芯片公司不能给中国公司销售，可以在芯片IP里面做一些手脚，通过联网之后可以倒查。美国政府通过逆向去查，后面对台积电追查都是可能性很大的。即使通过美资和台资白手套去运作，这轮风险是比较大的。未来可能的事情：通过白手套在台积电生产一些样片手机，同时也在中国中芯国际跑。通过台积电的样片可以看实际生产中的问题，伪装成小机构教学使用。(通过样片来促进中国) 三星和英特尔流片：三星内部也有美国政府通知，未来通过白手套流片也会受到影响。 IP限制 7.未来美国限制IP的角度和方向？在中国，华为海思通过以往的芯片开发积累了一些专属IP；此外，展讯(紫光展锐)等公司也拥有自主IP。同时，中国还有一些专注于IP开发的企业，如芯原微电子、安谋科、以及芯来科技。这些企业在一定程度上具备开发高端IP的能力，尤其是芯原微电子，提供丰富的高性能IP种类。绝大多数高端IP仍然由欧洲和美国企业控制，包括Cadence、Synopsys等公司，或是英国的Imagination Technologies(主要提供GPU IP)等。因此，如果外资企业在IP方面采取限制措施，中国芯片设计公司若无自主积累，可能在SoC芯片的更新迭代运算中遇到瓶颈，从而影响新能源等领域的技术进步。在开源IP方面，RISC - V架构吸引了大量中国企业参与。例如，阿里巴巴平头哥半导体、腾讯以及比特大陆都基于RISC - V进行IP开发。此外，MIPS公司和TI(德州仪器)等在数字信号处理(DSP)方面也拥有一定的IP技术积累。 8.IP限制具体是怎么实施的？在低算力芯片市场，一些基础或通用的IP可以在淘宝等平台上买到，这些IP通常算力较低，技术含量较低。而如果需要高算力的高端数字IP不仅难以获取，也绝不可能通过类似淘宝这样的途径获取。虽然这些IP是通过软件设计出来的，但它们需要经过芯片验证，以确保完整性和性能。获取这些IP通常伴随打包和授权协议(license agreement)，难以简单复制。即便有人尝试通过逆向工程抄袭版图，IP公司也在自我保护。某些IP内部可能会加入专门的防护设计，以在被复制时制造各种潜在的bug。除非抄袭者能够充分理解其晶体管设计结构，否则很可能导致芯片存在严重问题。以TI的DSP为例，有时IP会将品牌标识(如TI的logo)嵌入设计中。假如有人抄袭了这些设计并将其产品流通到市场，TI可以通过这些标识识别侵权行为并采取法律行动。对于一些简单的IP，例如放大器或模拟信号处理等基础芯片设计，确实可以在淘宝等平台上较容易获取。这种类型的IP因为技术门槛低，市场普遍可用。 9.7纳米AI GPU已确认对中国企业受限，但为何限制扩展到IP？IP不是由美国管控吗？当前仅从流片环节限制，对吗？我的意思是，未来如果限制进一步升级，IP的限制也可能会被纳入。这是限制路径中的一个步骤，未来可能会将更多关键IP纳入限制范围。芯片IP限制是最后的几个步骤。实际上，美国政府在制定这些措施时，与许多芯片高管进行了讨论。芯片的限制可能会在后期步骤中进一步深化。 10.很多企业已经买完7纳米和5纳米流片的IP，现有产品会受影响吗？现有产品不受影响，但未来的产品更新迭代将无法使用最新的IP。下一代的IP基本已售出，受到影响的是再下一代。如果企业具有风险意识，可能会直接买断新一代的IP，以应对未来的限制。

自研芯片小米已经很努力了！根据官方的透露，小米的 3mm 芯片已经流片了，根据制造流程马上就可以测试投产了，不久的以后我们就能用上全新架构的高性能处理器了，性能至少跟 8gen3 一个级别，小米芯片的代工厂肯定是大陆的厂商，而且小米自研的芯片不怕美国人制裁！真的好期待啊？？？骚瑞，忘了打开评论权限了

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