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流片是什么意思在线播放_流片是什么意思网络用语(2024年12月免费观看)

内容来源：奇优电影院所属栏目：导读更新日期：2024-12-02

流片是什么意思

流片是什么意思? 嘿，小伙伴们，今天咱们来聊聊一个既神秘又高大上的话题——流片！𐟤” 你是否也曾经好奇，那些复杂的电路图是如何变成我们手中小巧的芯片的呢？来来来，让我带你一探究竟！一、流片初印象：从概念到实践流片，英文名Tape Out，简单来说，就是把设计好的集成电路（IC）布局转换成实际的物理芯片的过程。就像把一幅精美的画作从画布上转移到实物上一样，流片是芯片制造的关键环节。想象一下，你手中的手机、电脑里的芯片，都是通过流片这个神奇的过程诞生的哦！𐟓𑰟’𛊊二、流片过程：一场精心策划的“试生产” 1.设计验证：在流片之前，设计师们会对电路进行无数次的仿真测试和验证，确保每一个细节都完美无瑕。这就像我们写作文前要打草稿、修改一样，都是为了最终的成品能够尽善尽美。𐟓 2.GDSII文件提交：当设计验证无误后，设计师们会将最终的GDSII文件提交给晶圆厂。这个文件就像芯片的“蓝图”，指引着晶圆厂如何制造芯片。𐟓 3.样品生产：晶圆厂接收到GDSII文件后，会开始生产样品芯片。这个过程就像我们按照食谱烹饪美食一样，需要精确控制每一个步骤和温度。𐟍𓊊三、流片方式：Full Mask与MPW的较量 1.Full Mask：这是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。这种方式适合大批量生产，就像我们批量打印文件一样，效率高但成本也相对较高。𐟓Š 2.MPW：全称为Multi Project Wafer，直译为多项目晶圆。这种方式就像我们拼车出行一样，多个项目共享同一个晶圆，降低了成本但也需要等待其他项目的进度。𐟚—𐟑劊四、流片成本：贵在哪？流片之所以贵，一方面是因为它需要经过复杂的工艺步骤和严格的测试；另一方面，掩膜版和晶圆这两项消耗品的价格也不菲。就像我们买手机一样，不仅要考虑手机的制造成本，还要考虑研发、设计、营销等各个环节的成本。𐟓𑰟’𐊊五、流片风险：如何降低？流片是一件伴随着高风险的事情。一旦流片失败，往往意味着企业将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。因此，采取有效的应对措施至关重要。 1.加强设计验证和测试：在设计阶段进行详尽和严谨的仿真测试，可以尽可能在设计阶段发现并修正潜在问题。𐟔 2.与流片厂商的紧密沟通：及时反馈和解决问题，确保流片的顺利进行。𐟒슊3.建立完善的失败分析和改进机制：通过对失败原因的深入剖析，找出问题的根源并优化设计和流片流程。𐟔犊总结：流片，芯片制造的“试金石” 流片作为芯片制造的关键环节，不仅考验着设计师们的技术水平和耐心，也考验着企业的资金实力和风险管理能力。每一次成功的流片都是对设计师们辛勤付出的最好回报，也是企业技术创新和市场竞争力的有力证明。𐟏† 所以，下次当你看到手中的芯片时，不妨想一想它背后的故事和流片这个神奇的过程吧！𐟒ᢜ耀

糟心的一天，从早到晚 𐟘䊦—餸Š，我满怀期待地去参加了55所的线下面试。早上9点半到的，结果等到10点多才开始面试。面试过程中，我被问到为什么我的项目没有流片（因为涉及新材料和新结构，而且涉密，所以这一点没解释好）。此外，面试官还对我的籍贯和履历提出了质疑（主要因为我在26所实习过，加上我是重庆人，他们似乎有所顾忌）。感觉有点尴尬。回到教研室后，我做了格力的笔试，IC岗不仅要考数字模拟，还要考机器学习，这真让我头疼，因为我对这部分内容一点也不熟悉。下午，我去了新易盛面试，但其实我对这家公司并不特别看重。面试过程很短暂，只花了12分钟。因为我觉得自己和这家公司不太匹配，自我陈述还行，但对他们的了解不够多，所以关于他们有多少了解的问题回答得不好。回到教研室后，我准备了小米的笔试。在准备过程中，老板突然说我目前能稳拿的offer总包才20万，觉得我没追求。他还提到我的本科学历是威海校区，却对外说自己是山东大学的事。我不明白为什么作为老板他会挑这种毛病，难道找工作不是尽可能去说自己的长处吗？而且作为老板不希望学生好，给学生使绊子是什么意思？我不理解（我自认为这样说是没有问题的，学信网毕业证可查，就是SDU不是SDUWH）。晚上，我烦了一小会儿，然后准备华子的机试了（虽然他觉得华子也不行，我就想问他觉得什么行）。总之，这一天真是糟透了，从早到晚都不顺心。𐟘ž

芯片领域说的“流片”是什么意思？

昨天市场成交还是在2.5万亿以上，交投活跃，呈现普涨。从总市值看，接近修复周五的跌幅。市场情绪稳定。此前我个人的判断是11.5之前交易【海外映射】11.8后交易【以我为主】。从昨天的表现看，市场进入交易内因，交易解决方案的阶段。监管方面周末进行了一些干预，前期高位股周一也有反馈。同时村里召开了机构座谈会，从昨天盘后的回报来看，机构确实开始干活了。这轮行情，金融的“人民性”就体现于：如果机构还是被动不作为，那么人民也就是股民就赎回产品，购买ETF。目前公募机构都降过一轮仓位，且村里也在干预涨幅过快的妖股，只要机构放弃熊市思维，那么还是有机会修复一下净值，达到股民基本预期的。不抓住这个窗口期，净值继续不行，那么赎回加速，被动卖出再度增加，那就死循环了。市场方面，半导体昨天很热，我个人觉得是没有什么必要再聊，服从市场就好。但还是不少人问，台积电停供咋办。其实这个方案我们去年都炒过，芯片做小，然后合封。即使是基于咱们本土的流片能力，先进封装也一样是必经之路。所以卡位封装的资金昨天都很舒服。至于长期底层建设，除了光刻机外，很重要的是EDA。此外，从并购重组的角度看，现有的上市晶圆厂并购财务数据达不到绿通要求的周边资产，壮大晶圆厂全栈服务能力，也是扩大流片能力和效率的重点。盘面也能看到村龙以外的晶圆厂在走好。也不能所有事情都指着村龙对吧。 AI领域，从海外数据来看，降本的效果已经很强了。我个人没有参与美股，但是港股第一个正经盈利的AI企业基本这把是底部拿上来的，体验很好。后续交易应用端，可能更多还是要注意一些因为使用AI而降低经营成本的公司。本身AI作为独立产品去获客，这条路径目前还没有看到很好的范式。至于AI硬件，说实话，估值基本都合理了，目前正在高切低。从性价比来看，交易应用比抱着硬件强。新能源这几个交易日，顶住了川普当选的压力，在这个事情落地后，反而开始走好。底层还是政策刺激需求端+宁王扩产。昨晚看了几家卖方的段子，都写得很用心，没有浮夸但表达清晰。这也算是“珍惜来之不易的变化”吧。咱们是先手开始交易固态电池的，这不冲突，咱们是先打窝的。看电池变好先交易固态，看光伏边际改善交易钙钛矿，流动性、行业政策、产业巨头都支持这种前瞻。昨天市场反馈最好的是扩产的设备，很有意思的是，有些公司既提供锂电和固态设备，又提供光伏和钙钛矿设备。这都是这几年行业内卷期，横向扩展比较成功的公司，这轮有溢价也正常。央行把第二家征信在11.11放出来了，很呵护了。市场除了交易这张牌照本身外，横向拓展到其他阿里系资产也很正常，线性外推，征信可以过，其他也可以过，这在A股是正常逻辑，更多服从市场吧。最近咱们这溢价开始上升，从【海南】到【固态】再到【钙钛矿】持续性都还可以。私下交流也不少人问，下一桌开啥。其实我也是服从市场的，产业变化发明不了，行业政策吹风也是官方在做，更多是长期跟踪吧，只不过行情好了，有耐心做这种事情的人变少而已。先码这么多，错别字不改了。

模拟芯片工程师的日常：芯片项目的完整流程嘿，大家好！今天我想和大家聊聊模拟芯片工程师的日常工作，以及一个芯片项目从零到一的完整流程。这个过程其实挺有意思的，充满了挑战和惊喜。让我们一起来看看吧！市场调研：找到你的目标 𐟎斥…ˆ，你得搞清楚市场上需要什么样的芯片。这就像是去商场买东西，你得先知道自己需要什么，才能找到合适的产品。市场调研就是做这个工作的，确定你需要做哪种类型的芯片。项目初期调研：打好基础 𐟏—️ 接下来，就是项目初期的调研阶段。你需要确定芯片的架构（比如电源模块、逻辑控制模块等等），还有工艺选择（比如TSMC、SMIC、Dongbu等）。这个过程有点像在厨房里准备食材，你要知道需要哪些材料，才能做出美味的菜肴。各模块设计：动手制作 𐟑袀𐟍𓊨˜𖦮𕦘秊𔤸ꩡ𙧛„核心。你需要对每个模块进行详细设计，确保每个部分都符合要求。这个过程就像是做饭，你不仅要准备好食材，还得把这些食材变成一道美味的菜肴。前期验证：测试阶段 𐟧ꊨˆ后，需要进行前期验证。这包括整体电路仿真验证（前仿），还有找版图同事设计layout，提取寄生参数进行仿真验证（后仿）。这个阶段就像是菜品完成后的试吃，你得确保味道和预期的一样。流片与封装：准备量产 𐟏튩ꌨ€š过后，就可以进行流片了。流片完成后，需要联系封装厂进行封装，这个过程大约需要1-2个月。封装就像是给菜品打包，准备送到市场上去卖。流片测试：最终测试 𐟔 等芯片回来后，开始进行最终的测试。你需要测试各项性能指标在不同PVT条件下的表现是否正常。如果有异常，就需要进行debug，找到原因并设计修正方案。必要时还需要进行PR（产品发布），再次进行测试，确保修正方案有效。这个过程就像是菜品上桌后，顾客的反馈和试吃，你得确保一切都没有问题。量产准备：准备开始 𐟚€ 最后一步，就是用最终版数据再次流片封装，确保没有异常后开始量产。这个过程就像是开店营业，一切准备就绪后，就可以开始赚钱了。好了，这就是一个芯片项目的完整流程。希望对大家有所帮助！如果有任何问题或者想法，欢迎随时交流哦！𐟘Š

晚上和一个做IC的大佬聊了好久，就是关于TSMC那个新的规定的事，有很多有意思的messages。其实这个可能和我们大多数理解的都不太一样，因为7nm是有前置条件的，主要是Die Size超过300平方毫米且采用7纳米及以下工艺的芯片，7nm制程的化大概每平方毫米1亿个晶体管，说白了，你如果7nm工艺的话，就不能超过300平方毫米的Die，这玩意是对什么限制的呢？我来举个例子A100，是820平方毫米，它有540亿晶体管，其实不难看出这个主要想限的是产品，阿里的倚天710（5nm）、百度的昆仑芯2代（7nm），这些肯定是不能在TSMC流片了，听说国内某一线厂也在跟博通合作开发AI chip，然后去Intel流片，但是矢口否认了。其实比起算力来讲，可能得更关注HBM的问题，HBM现在全球就3年SK海力士，三星，美光。美光就不给咱这边发，最好的SK海力士所以产量全给NV，所以可能性就只能在三星了，然而，三星在Die这块也关闭了7nm对这边的支持，而且它那个破3nm（60%良率）几乎是为数不多的客户，就是上海的一个做矿机的公司，后面估计也会收到300的限制，不能流片了，所以HBM指着三星也是比较扯，它的HBM也最破。后面就看SMIC的了，它的多重曝光DUV做7nm肯定是可以的，因为TSMC没有EUV之前，就用DUV多重曝光来做7nm的原研，主要是良率和产能，据说SMIC现在铆足劲，产线冒烟了，即使所有制程chip加起来一个月也就80几万片的量，这块属实有点跟不上，还需要别的力量，华虹和晶合啥的都得加油赶上来啊。难肯定明年会更难，但是也估计到了突破和转折的时候[拳头]。至于可能大众最关心的手机芯片其实还好，一般高端的手机chip Die也不会大过100平方毫米，理论上其实用3nm的制程也没事，据说国内某一线大厂已经在TSMC完成了3nm的量产，而且明年下半年就稳定出货了。

什么叫芯片流片？通俗点讲就是按照芯片设计稿先少量试生产的意思，流片出来后还要验证功能，如果成功了，就可以大规模量产，芯片流片成功还是很难的，虽然性能、功耗不一定很强，很多厂商就是流片2、3次失败了不想再烧钱，所以流片成功是里程碑事件，芯片流片除了还有高人以外首先，其次还要有钱，普通的mcu流一次都要以百万做单位，更何况是5nm数百亿个晶体管在里面的soc，流一次更是以亿做单位。新一代的手机处理器发布的时候就是下一代流片的时间，也就高通、华为、联发科等这样的大公司能保证旗舰芯片一年更新，因为需要两组团队，这玩意就是烧钱和堆人，技术密集型，每次流片的测试数据有大量的数据，不夸张的说，真的有一辆小车的硬盘数据要分析……

LDO补偿揭秘𐟔 最近在研究低功耗、高压、高PSRR的LDO补偿技术，发现了一些有趣的东西。这篇文章主要介绍了一些补偿思路，虽然有些地方写得不太详细，甚至有些错误，但总体分析流程还是挺清晰的，挺实用的。首先，为了实现低功耗和高增益，电路节点的阻抗会变得很低，这就会导致稳定性问题。为了解决这个问题，我之前在流片中尝试过一些方法，比如引入动态零点来跟踪输出次主极点。这样做可以进一步降低误差放大器输出极点，从而提高稳定性。文章中还提到了一个dynamically-biased buffer，目的是为了极点分离。这个技术还挺有意思的，但我还没有深入研究引用的文献。动态零点跟踪是通过复制输出电流来产生动态电阻R2，进而跟踪次主极点。另外，文章中还提到在第二级中并联一个电阻，这个电阻可以产生pole-pole tracking功能。不过，我还没找到相关的文献，如果有前辈找到的话，可以分享一下。总的来说，这篇文章虽然有些地方写得不太完善，但整体思路还是挺有启发性的。希望这些信息对大家有所帮助！

这年头造车不自研点芯片都不好意思先上桌了？红旗品牌新能源之夜上，红旗官宣九章智能平台，自研AI芯片红旗1号已成功流片！天工纯电平台搭载的自研线控底盘，全主动悬架，10c快充也是牙膏挤爆的水平。另外D档下的四驱两驱实时切换也很有意思，可能会开两驱四驱车型统一续航的先河。看来冰箱彩电大沙发大家已经玩腻了，明年恐怕是卷技术的一年。「一汽红旗」「红旗你永远可以相信」「红旗品牌新能源之夜」深圳

TSMC事件影响(转载) 1.事件导火索？中国某公司在研发7纳米和5纳米芯片过程中，虽然尝试完全依赖国产设备、原材料、芯片设计IP以及EDA软件进行设计，但在多个环节上出现了问题。因此该公司使用EDA设计的一批芯片后，通过几层皮包公司将其转移至台积电小批量生产，然后与中芯国际自有芯片厂生产的芯片进行对比，查找生产过程中的问题环节。但这件事做得不是很干净，后来被查出来。另外厦门算能事件捅出来后，台积电出现自查。厦门算能科技有限公司是比特大陆的子公司。因此，即使比特大陆是台积电大客户，这次可能也跑不掉。 2.高通内部邮件内容和时间点？当前高通内部已经对中国大陆客户禁售AI芯片。目前高通内部认识推测有下面几种可能：第一种情况：12月初之前，中国客户在台积电投片和流片不受影响。12月初之后都会受到影响。第二种情况：11月中 - 12月台积电会进行新一轮客户审查，审查后如不是用于军事目的并且满足特定条件，则中国一些已经量产的芯片和在台积电流片在25年1月1号后不受影响。同时不排除美资企业和美国政府博弈，需要2个月左右事件发酵一下，到25年1月份可能有明确的方案。 3.邮件对AI芯片的界定？从芯片架构角度界定：DPU；GPU + FPGA能做高带宽运算；GPU + NPU架构也算是AI芯片。从消费类芯片界定：高通笔记本CPU + NPU；手机芯片CPU + GPU + NPU整体的并行运算能力和晶体管数量和AI大芯片差距很远。消费类芯片更加讲究低功耗。单独从GPU角度，消费类芯片面积也会低于AI芯片。高通和苹果研发的芯片在中国销售机型都会使用，因此消费类的芯片不太会卡死。比如高通在中国大陆这边33%的收入来自消费类电子，因此消费类的芯片还有时间视窗。另外包括TI等也在中国有大量业务。晶晨：IOT的SOC算力并不是很高，属于消费类芯片。如果晶体管数量超过200亿，再加上架构，很容易看出是不是AI芯片。 4.比特大陆？ 3 - 5nm在12月份初大概率会断掉。 5.字节跳动通过博通受到影响？如果是一刀切，12月初之后受到影响。英文邮件中措辞采用Prohibited。如果不是一刀切，要求芯片里面查最后流向，是不是用于军事目的。 6.长期来看，中国CSP自研ASIC如何利用好中国产能和台积电？白手套是比较难的，因为台积电大概要查3层以上的白手套信息。比如美资芯片公司不能给中国公司销售，可以在芯片IP里面做一些手脚，通过联网之后可以倒查。美国政府通过逆向去查，后面对台积电追查都是可能性很大的。即使通过美资和台资白手套去运作，这轮风险是比较大的。未来可能的事情：通过白手套在台积电生产一些样片手机，同时也在中国中芯国际跑。通过台积电的样片可以看实际生产中的问题，伪装成小机构教学使用。(通过样片来促进中国) 三星和英特尔流片：三星内部也有美国政府通知，未来通过白手套流片也会受到影响。 IP限制 7.未来美国限制IP的角度和方向？在中国，华为海思通过以往的芯片开发积累了一些专属IP；此外，展讯(紫光展锐)等公司也拥有自主IP。同时，中国还有一些专注于IP开发的企业，如芯原微电子、安谋科、以及芯来科技。这些企业在一定程度上具备开发高端IP的能力，尤其是芯原微电子，提供丰富的高性能IP种类。绝大多数高端IP仍然由欧洲和美国企业控制，包括Cadence、Synopsys等公司，或是英国的Imagination Technologies(主要提供GPU IP)等。因此，如果外资企业在IP方面采取限制措施，中国芯片设计公司若无自主积累，可能在SoC芯片的更新迭代运算中遇到瓶颈，从而影响新能源等领域的技术进步。在开源IP方面，RISC - V架构吸引了大量中国企业参与。例如，阿里巴巴平头哥半导体、腾讯以及比特大陆都基于RISC - V进行IP开发。此外，MIPS公司和TI(德州仪器)等在数字信号处理(DSP)方面也拥有一定的IP技术积累。 8.IP限制具体是怎么实施的？在低算力芯片市场，一些基础或通用的IP可以在淘宝等平台上买到，这些IP通常算力较低，技术含量较低。而如果需要高算力的高端数字IP不仅难以获取，也绝不可能通过类似淘宝这样的途径获取。虽然这些IP是通过软件设计出来的，但它们需要经过芯片验证，以确保完整性和性能。获取这些IP通常伴随打包和授权协议(license agreement)，难以简单复制。即便有人尝试通过逆向工程抄袭版图，IP公司也在自我保护。某些IP内部可能会加入专门的防护设计，以在被复制时制造各种潜在的bug。除非抄袭者能够充分理解其晶体管设计结构，否则很可能导致芯片存在严重问题。以TI的DSP为例，有时IP会将品牌标识(如TI的logo)嵌入设计中。假如有人抄袭了这些设计并将其产品流通到市场，TI可以通过这些标识识别侵权行为并采取法律行动。对于一些简单的IP，例如放大器或模拟信号处理等基础芯片设计，确实可以在淘宝等平台上较容易获取。这种类型的IP因为技术门槛低，市场普遍可用。 9.7纳米AI GPU已确认对中国企业受限，但为何限制扩展到IP？IP不是由美国管控吗？当前仅从流片环节限制，对吗？我的意思是，未来如果限制进一步升级，IP的限制也可能会被纳入。这是限制路径中的一个步骤，未来可能会将更多关键IP纳入限制范围。芯片IP限制是最后的几个步骤。实际上，美国政府在制定这些措施时，与许多芯片高管进行了讨论。芯片的限制可能会在后期步骤中进一步深化。 10.很多企业已经买完7纳米和5纳米流片的IP，现有产品会受影响吗？现有产品不受影响，但未来的产品更新迭代将无法使用最新的IP。下一代的IP基本已售出，受到影响的是再下一代。如果企业具有风险意识，可能会直接买断新一代的IP，以应对未来的限制。

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